文 | 半导体产业纵横
在智能驾驶技艺快速迭代的今天，车载录像头已成为汽车感知环境的中枢“眼睛”，而CMOS图像（CIS）则是这双眼睛的“视网膜”。
跟着自动驾驶从L2向L5级跃进，每辆车的录像头数目从个位数激增至两位数，高永别率CIS芯片的需求呈现爆发式增长。可是，这一要道部件的供应却堕入“一芯难求”的窘境。
比亚迪“天使之眼”系统的推出、全视觉有盘算推算的普及，以及全球车企对高阶辅助驾驶功能的追赶，将800万像素（8M）车载CIS芯片的供需矛盾推至风口浪尖。
技艺升级与需求爆发
CIS 芯片手脚车载录像头的中枢组成要件，其自己性能的优劣径直决定了车辆对周围环境的感知才能强弱。在现时的技艺口头下，主流的智能驾驶系统高度依赖车载录像头捕捉海量的图像数据，并通过复杂精妙的算法对这些数据进行深度处理，进而竣事诸如车谈精确识别、阻遏物快速检测等一系列要道功能。其中，高永别率的 CIS 芯片（尤其是 8M 及以上规格）凭借其约略提供更为明显精熟的图像细节以及更远的有用识别距离，果决成为 ADAS（高档驾驶辅助系统）和自动驾驶技艺不成或缺的刚需竖立。
以比亚迪尽心打造的 “天眼” 系统为例，其所搭载的 8M CIS 芯片具备刚劲的性能上风，约略在长达 200 米的范围内竣事对盘算推算物体的精确识别，为车辆的智能驾驶提供了坚实可靠的视觉救援。相同，特斯拉全力实行的全视觉有盘算推算更是将多颗高永别率录像头的作用施展到极致，通过它们构建起精密准确的三维环境模子，助力车辆在复杂多变的路况下竣事安全、高效的自动驾驶。
尽管从全球汽车芯片商场的宏不雅视角来看，在 2025 年这一时间节点上，部分品类的芯片果决出现了饱和的迹象，诸如 MCU（微限度单位）和 PMIC（电源管制集成电路）等。可是，CIS 芯片的枯竭问题却显得荒谬凸起，呈现出典型的 “结构性缺货” 特征。潜入瓦解其中枢成因，主要可归结为以下三点要道成分：
其一，自动驾驶浸透率的无间攀升无疑是推动 CIS 芯片需求激增的要道能源之一。凭证DIGITIMES Research 的预测，到 2027 年，每辆汽车平均配备的录像头数目将从 2024 年的 9 个稳步增长至 13 个，而关于追求极致自动驾驶体验的 L5 级车辆而言，其所需要的各类传感器数目以致可能卓越 30 个之多。商场洽商领域的机构 Yole 所公布的数据露出，全球汽车 CIS 商场的界限将从 2023 年的 23 亿好意思元所有这个词大叫大进，瞻望到 2029 年将飙升至 32 亿好意思元，时间的年复合增长率高达 5.7%。增长的背后，不单是是芯片数目上的单纯加多，更为首要的是伴跟着技艺的赶紧迭代升级所带来的附加值普及。如今，诸如高动态范围（HDR）、LED 精通扼制（LFM）等一系列先进功能被按捺集成到 CIS 芯片之中，这无疑进一步推高了该领域的技艺门槛，使得 CIS 芯片在所有这个词汽车产业链中的地位愈发举足轻重。
其二，技艺迭代所产生的广宽压力成为需求无间增长的又一首要推手。在执行的驾驶场景中，HDR 技艺与 LFM 技艺的普及期骗显得尤为蹙迫。举例，在夜间行车时，车辆需要精确扼制对向车灯所发出的强光纷扰，确保自己录像头约略明显捕捉到前哨路况；而在雨雾等恶劣天气条目下，CIS 芯片则必须具备刚劲的穿透水雾纷扰才能，为驾驶者提供可靠的视觉信息。彰着，传统的低永别率传感器在面对这些复杂多变的光照与路况时，果决显过劲不从心，无法知足日益严苛的驾驶安全需求。
与此同期，规章政策的推动也成为需求增长的第三大约道驱能源。欧盟 NCAP 2025 新规明确强制要求新车必须标配自动弥留制动（AEB）系统，而在中国，《智能网联汽车准入管制指南》相同执法 L3 级车型必须配备高永别率视觉模块。这些具有强制敛迹力的规章条规，从政策层面上径直刺激了汽车厂商对高永别率 CIS 芯片的繁盛需求。
从所有这个词汽车行业的发展趋势来疑望，智能化转型果决成为各大车企强项不移的中枢政策布局标的。在极具行业影响力的 2025 年 CES 展会上，传统车企巨头如公共、通用等纷纷展示了基于 8M CIS 芯片的全场景智驾有盘算推算，彰显了其在智能驾驶领域的深厚技艺底蕴与宏伟政策蓝图。与此同期，新兴品牌如小米汽车也不甘平安，凭借其独有的高配廉价策略迅速在商场上掀翻海潮，加快了自己的商场浸透进度。
供应口头麇集，产能受限
现时，全球 8M CIS 芯片的产能呈现出高度麇集的态势，着实被豪威科技（韦尔股份子公司）、索尼和安森好意思这三家行业巨头所阁下。
其中，豪威科技凭借其超卓的技艺实力与商场开荒才能，以高达 43% 的出货份额在商场中一马领先。可是，即便如斯，其有限的产能也早已被、小米等繁密车企的海量订单所挤占，几近饱和景色。
索尼与安森好意思天然约略在一定程度上对商场供应起到补充作用，但其产物价钱却普遍高出洋产有盘算推算，这无疑使得繁密车企在采购时不得不衡量成本与性能之间的横蛮。
豪威科技豪ADAS车规图像传感器(部分产物)
更为辣手的是，这两家巨头的交货周期长达 36 周之久，迪士尼彩乐园出不了账如斯漫长的恭候时间关于急需芯片的车企来说无疑是雪上加霜。反不雅国产厂商，尽管想特威、格科微等企业一经见效竣事了 1M-8M CIS 芯片的量产冲破，且想特威有部分产物通过了一定等第的车规认证，但举座来说，要让全系列 1M-8M 产物皆知足更高等第认证，需要进行大量的测试和考据责任，短时间内难以完成。格科微在车规认证方面进展相对更慢，还需要时间来鞭策认证责任以进入前装商场。这使得它们在面对广宽的商场缺口时，难以迅速填补。
潜入探究供应链的脆弱性根源，主要体当今认证壁垒高耸、代工依赖严重以及成本窘境凸起这三个要道方面。
车规级CIS需通过-40℃至125℃温度轮回、振动冲击、电磁兼容等测试，认证周期长达2-3年。豪威科技OX08A10已通过ASIL-B功能安全认证，可救援L4级系统；而国产厂商仍处于送样测试阶段，部分企业的8M CIS仅通过AEC-Q100 3级认证，无法知足极点工况需求。
为了应对这一挑战，巧克力和糖果公司开始投资于研发“实验室可可”的公司。本月早些时候，奥利奥制造商Mondelez International参与了细胞培养可可的初创公司Celleste Bio 450万美元的种子轮融资。同时，英国食品配料公司Tate & Lyle也宣布与BioHarvest Sciences合作，开发合成植物衍生分子的甜味剂。
仁恒河滨城分三期开发，目前挂牌量45套。要知道这个小区在上海口碑很好，业主惜售心态很重，之前挂牌量非常少，如今也有不少业主开始陆续拿出来卖了。
成本方面，车规CIS主流工艺为55nm，逾期于手机CIS的45nm，但车用场景对可靠性的残忍要求截止了工艺升级速率。举例，8M CIS因工艺复杂度导致成本权臣高于低像素产物，且良率可能更低，车企或通过预支订单、改用低阶CIS等款式应答供需失衡。
更深眉目的问题在于供应链的区域化割裂。好意思国《芯片与科学法案》截止高端树立出口，迫使中国企业转向训诲制程研发；欧洲则通过“芯片法案”参加430亿欧元缓助腹地半导体产业，盘算推算到2030年将全球半导体制造商场份额从10%普及至20%。这种地缘博弈加重了技艺设施与产能分拨的复杂性，进一步推高供应链管制成本。
技艺跃迁
从短期来看，2025 年 CIS 芯片缺货的严峻步地仍将无间，这无疑给所有这个词汽车行业带来了压力与挑战。可是，若将主张放永恒，跟着技艺的无间迭代改动以及供应链的深度调度优化，异日或将重塑所有这个词行业口头。
在技艺发展方进取，1200 万像素 CIS 芯片的研发责任果决紧锣密饱读地开动，其核神思算明确指向进一步冲破探伤距离极限，奋力达到 300 米以上的超远探伤范围，以竣工适配 L4 级自动驾驶的严苛需求。举例，安森好意思推出的 AR0820AT 传感器改动性地经受了背照式（BSI）技艺，使得信噪比相较于传统技艺普及了 2 倍之多，大幅提高了芯片在复杂光照条目下的成像质地。与此同期，光子集成与量子点材料等前沿技艺领域也展现出了广宽的后劲，有望成为冲破 CIS 芯片能效瓶颈的要道利器。咫尺，想特威与晶书籍成也正互助攻关CIS Stacked工艺等要道技艺，若得到冲破可能普及国产高端CIS竞争力，
在产能开释方面，台积电的 2nm 工艺有望推动 CIS 芯片与 AI 加快器竣事异构集成，从而大幅普及芯片的举座性能与运算恶果。可是，由于车规芯片对训诲制程的可靠性依赖程度极高，这可能会在一定程度上减慢新工艺的期骗速率。以特斯拉的 HW3.0 为例，其仍然经受相对训诲的 14nm 工艺，即便要对 55nm CIS 芯片进行兼容性测试，也需要长达数月的时间，这充分阐明了车规芯片在工艺升级经由中所靠近的严慎与保守。
从行业生态看，车企与芯片厂商的互助模式正在重构。举例，小鹏汽车计算自研智驾芯片，瞎想汽车则投资布局碳化硅（SiC）功率模块，并推动其与电驱动系统的集成。这种垂直整合趋势将推动供应链从“以产定销”转向“需求驱动”，但同期也对中小厂商的资金与技艺储备提议更高要求。
结语
汽车CIS缺货的骨子，是智能化需求与供应链韧性不匹配的缩影。异日，谁能率先竣事“像素与产能的双重跃迁”，谁就能在自动驾驶的视觉革掷中占据制高点。
从全球视角看，智能化转型已进入“深水区”。正如中国汽车工程学会副理事长兼布告长侯福深所言，汽车产业需“强化顶层假想，统筹技艺、供应链与商场布局”，而CIS枯竭危急恰为行业提供了反想与重构的机会。通过政策指令、本钱参加与跨界互助，中国有望在车规芯片领域竣事从“跟跑”到“并跑”的领先，最终在全球汽车智能化竞赛中掌抓主动权。