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迪士尼彩乐园信誉 专注FOWLP等先进封装 晶通科技获数亿元融资

发布日期:2024-05-04 16:06    点击次数:144

近日,晶通科技获数亿元融资,将主要用于坐褥基地二期封装产线扩建、研发及市集参加。本轮融资由力合老本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团不时投资。据了解,晶通科技建立于2018年,迪士尼彩乐园总部位于杭州,专注于Fan-out晶圆级先进封装(FOWLP)和扇出型系统级先进封装(FOSiP)处治有贪图,鄙俚诈欺于迁移互联网开采、高频射频开采、(IoT)、汽车、工业和医疗电子产物等领域。



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